行业背景分析

铜箔是将高纯度的铜材,经过压延加工或电化学等方法制成的一种箔状制品.铜箔根据生产工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔,其在电子工业中的应用如图：

压延铜箔是将铜锭经过不断碾轧制成,其结晶形态呈片状结构,与电解铜箔相比,具有更好的延展性、柔软性、抗弯曲性和更高的强度,故压延铜箔常用于挠性覆铜板中;同时由于表面粗糙度较低,致密度较高,有利于高频信号的传输,极大地减少了信号的损失.因此,在精细线路,高频、高速传送的PCB等高端产品中必不可少。

易合MES铜板带箔材加工行业解决方案主要针对压延铜箔行业，压延铜箔的生产流程参考如下：

MES总体架构

系统上线收益